温度是扩散焊机焊接过程中最核心的参数之一。它直接决定金属原子迁移的活化能和界面结合速率。

温度过低，原子扩散不足，焊缝结合不牢；温度过高，则可能导致晶粒粗化、界面熔化甚至组织脆化。

合理控制加热区间，是保证焊缝强度与组织稳定性的关键。不同金属材料对应的最佳扩散温度范围有所差异，通常取其熔点的 60%～80%。

在扩散焊机的固相连接过程中，温度控制起着决定性作用。

1.温度过低时，材料表面仅发生塑性接触，原子迁移速率不足，界面仍保留氧化层或机械结合特征，焊后抗剪强度低、延展性差。

2.温度过高时，虽然原子扩散加快，但可能形成局部熔化区，造成晶粒粗化、组织不均，甚至产生金属间脆性化合物。

3.最佳控制区间应在材料固相线以下，保证充分扩散而无熔化。

例如：

钛合金的理想扩散温度为 850–950℃；

不锈钢为 950–1050℃；

铜-钢异种焊为 750–850℃。

现代扩散焊机配备多区温度控制与闭环PID系统，可实现 ±1℃ 的温控精度，保证界面能量分布均匀。合理的温度管理不仅提升焊缝强度，也显著改善气密性与疲劳寿命，是高品质焊接的基础保障。

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