扩散焊机的焊接机理不同于传统熔化焊，它通过固态原子迁移实现冶金结合。该技术充分利用材料在高温下的自扩散特性，使界面间的晶格连续生长，从而获得与母材一致的组织结构。理解其焊接机理，有助于优化工艺参数、提升焊缝致密度和力学性能。

扩散焊的机理主要由三个核心物理过程构成：

表面活化：焊前通过真空、惰性气氛或离子清洗方式去除氧化膜与吸附物，保证原子间可直接接触。

界面接触与塑性变形：施加恒定压力后，工件表面的微观不平整区域被压平，接触面积显著提升，形成初始冶金结合。

原子扩散与晶粒生长：在温度达到0.5–0.8倍熔点时，金属原子获得足够动能，在界面两侧相互迁移，逐步形成完整晶格。

最终，焊接界面组织连续、无明显界限，焊后试样抗剪强度、耐疲劳性能与母材相当。尤其在钛合金、镍基合金、硬质合金与铜-不锈钢异种焊接中，扩散焊可显著降低热影响区变形，是精密焊接的理想方案。

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