扩散焊机是一种利用高温与压力，使金属原子在固态下实现界面互扩散结合的焊接设备。与传统熔化焊不同，扩散焊属于“固相连接”，焊接过程中金属不发生熔化，而是通过原子级迁移实现致密结合。

整个焊接成型过程可分为三个主要阶段，每个阶段的物理变化都对最终焊缝质量产生决定性影响。扩散焊接过程一般包括：

初始接触阶段：在外力作用下，两工件表面微观凸起首先发生接触，塑性变形消除表面粗糙度，使真实接触面积迅速增加。此阶段的关键在于施加适当的压力，确保界面充分贴合，排出表面气体与污染层。

界面扩散阶段：当温度升至材料扩散活化温度时，金属原子沿晶格界面开始迁移。随着扩散时间的延长，界面边界逐渐模糊，原子互扩散区域形成“过渡层”，这是决定焊缝强度的核心阶段。

组织均匀化阶段：在持续保温与加压作用下，界面组织逐步趋于均匀，孔隙被完全消除，晶粒在界面两侧重新生长，形成与母材相同的冶金结构，实现真正意义上的“无界面连接”。

通过控制温度、压力、时间三要素的精确匹配，扩散焊机能够实现焊缝强度≥母材90%，焊后无气孔、无夹杂、无应力集中，广泛应用于航空钛合金、模具钢、不锈钢、铜合金、异种金属等高精度连接场合。

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