不同厚度金属对温度传导和应力分布要求差异巨大。高分子扩散焊机通过多段加压与分区加热系统，可适应从微薄片到厚板结构的多种焊接需求。

薄片类（0.1–1mm）：适合电子封装、极耳焊接等，低温短时加压即可完成焊合；

中厚件（1–10mm）：如电机端环、导电铜带焊接，采用分层加热技术确保内部界面温度均匀；

厚板件（>10mm）：通过多段保压与真空环境下恒温扩散，防止内部应力与裂纹生成。

焊后结构整体性高、无气孔、无虚焊。对于多层金属叠焊（如复合母排、换热器芯体），设备能实现整片界面同时结合，生产效率提升50%以上。

无论是单点焊还是面状焊，都能确保焊层连续致密，满足高强度结构件的需求。

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